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银包铜粉
Silver-coated copper powder
银层包覆好、耐受性好、低填充高导电,适合高频应用
Characteristic
产品特性
低填充高导电
银层包覆好
Product Specifications
产品规格

产品型号

形貌

Ag%

Cu%

粒度(μm)

振实密度

比表面积

体积电阻率

D10

D50

D90

g/cm³

㎡/g

Ω.cm

(YST 587.6-2006)

DAC-30

枝状

18

82

15

30

55

2.60

0.20

0.0006

*表中参数均为参考值而非最高规格,可根据客户需求提供定制化服务