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百图股份新增氮化硼发明专利,高径厚比技术取得突破
发布时间:2026.09.10

近日,雅安百图高新材料股份有限公司自主研发的“一种高径厚比六方氮化硼及其制备方法”正式获得国家知识产权局发明专利授权(专利号:ZL202511700571.0)。

六方氮化硼兼具高导热性与电绝缘性,是5G通信、新能源汽车、高算力芯片等功率电子设备热管理应用中的关键基材之一。本次授权的技术可制备出片晶更薄、片径更大的氮化硼粉体(径厚比>30,粒径D50为4.5~7.5μm),有助于在导热复合材料中形成导热通路,提升整体散热效率,更好适配高端电子设备的散热要求。

目前,百图股份在氮化硼领域已形成多项专利布局,涵盖球形氮化硼、高强度球形氮化硼、氮化硼改性方法等方向,其中包括“一种氮化硼改性方法及产品和应用”“一种球形六方氮化硼团聚体的制备方法”等发明专利。

在球形氧化铝领域,公司拥有“一种高导热球形氧化铝的制备方法及产品”等发明专利,相关技术获评“国内先进”,产品入选四川省“国内首批次”新材料名录。氮化铝方面,公司拥有“一种氮化铝粉体及其制备工艺”等发明专利,相关技术获评“国内领先”,产品同样获得四川省“国内首批次”新材料认定。截至2026年9月,公司累计获得授权专利74项,其中发明专利25项,技术壁垒持续夯实。

百图股份成立于2007年,是国家级高新技术企业、国家级专精特新“重点小巨人”企业,总部位于四川雅安,在上海、成都设有研发、管理分支机构。公司产品涵盖球形氧化铝、亚微米氧化铝、氮化物等导热粉体及镍包石墨、银包铜粉等电磁屏蔽粉体,广泛应用于新能源汽车、人工智能、半导体制造、机器人、5G通信、消费电子等领域。

公司始终坚持研发创新,组建了高学历专业化研发团队,全员均为本科及以上学历,硕博人员占比超50%,并与四川大学、东华大学等高校建立长期产学研合作,持续推进技术创新。公司配备专业分析实验室,从粉体基础特性、下游实际应用两个维度开展产品验证与优化,保障产品适配终端应用需求。生产端实现核心设备自研、关键工序自主可控,依托自研中控系统完成生产数据全程记录与工艺追溯,稳定保障产品品质。凭借可靠的产品性能与交付能力,公司产品远销美国、欧洲等海外市场,获得海内外客户认可。

面向未来,百图股份将持续聚焦功能性粉体材料领域,围绕客户需求推进技术迭代与产品开发,致力于为客户提供稳定、可靠的材料解决方案。